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我们的产品

薄膜电路陶瓷封装基板是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要,在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路,然后采用TCV(Through Ceramic Via)技术形成双面布线间的垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。

我们的优势

关于我们

江西晶弘新材料科技有限责任公司成立于2020年07月,坐落于南昌市临空经济区祥和三路智能光电产业园。公司占地约10000平方米,拥有员工100余人,其中本科以上40余人,是一家集研发、制造、销售为一体的薄膜电路陶瓷基板制造商。公司拥有自主培养的专业技术研发团队、先进生产管理体系、系统化决策流程,致力于为全球客户提供快速、专业和高性价比的产品及完善的解决方案。

公司主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化,影像转移及TCV(Through Ceramic Via)技术形成高密度双面布线及垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求,是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。

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