多年研发经验，工艺成熟；先进的镀膜和电镀工艺，保证线路高结合力;革新填孔工艺，极大地避免了导电孔空洞问题。
完善的研发、工艺、生产和质量体系。
结合客户需求，可设计密排结构，降低成本。
样品：10~15天交付
订单：三周开始交付，可依据客户需求灵活交货。
公司位于京九大通道和沪昆大动脉的结合部，交通物流十分便利。
熟悉封装工艺，可与客户高效顺畅沟通，一般客诉三天内回复，用心服务，反应迅速。
江西晶弘新材料科技有限责任公司成立于2020年07月，坐落于南昌市临空经济区祥和三路智能光电产业园。公司占地约10000平方米，拥有员工100余人，其中本科以上40余人，是一家集研发、制造、销售为一体的薄膜电路陶瓷基板制造商。公司拥有自主培养的专业技术研发团队、先进生产管理体系、系统化决策流程，致力于为全球客户提供快速、专业和高性价比的产品及完善的解决方案。
公司主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化，影像转移及TCV（Through Ceramic Via）技术形成高密度双面布线及垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。公司产品符合半导体器件小型化、集成化、高散热、气密性、自屏蔽等封装要求，是半导体照明、电力电子、光电子、微波射频等领域理想封装基板。
