薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度、高线路平整度以及优良的降噪和抗干扰能力，广泛应用于5G射频前端分立器件和模组封装。
型号:
1919材质:
氮化铝基板厚度:
0.51±0.05 mm排版数量:
10 pcs/sheet整板尺寸:
109.0×109.2 mm单颗尺寸:
19.3×19.3 mm最小线宽:
0.20 mmGap尺寸:
0.15 mm最小孔径:
0.07 mm铜厚:
65±15 μm围坝高：
台阶高：
凸台铜厚：
金属柱高:
