薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度、高线路平整度以及优良的降噪和抗干扰能力，广泛应用于5G射频前端分立器件和模组封装。
型号:
5555材质:
氧化铝/氮化铝基板厚度:
1.1±0.15 mm排版数量:
4 pcs/sheet整板尺寸:
114.6×114.6 mm单颗尺寸:
53.5×53.5 mm最小线宽:
0.20 mmGap尺寸:
0.10 mm最小孔径:
0.07 mm铜厚:
50±15 μm围坝高：
400±50 μm台阶高：
40±15 μum凸台铜厚：
40±15 μm金属柱高:
