薄膜电路陶瓷封装基板

薄膜电路陶瓷封装基板是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术：即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV（Through Ceramic Via）技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。