5G射频用陶瓷封装基板

薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度、高线路平整度以及优良的降噪和抗干扰能力,广泛应用于5G射频前端分立器件和模组封装。

  • 双工器基板

    产品特点:高线路平整度、高线路解析度,具有高度可控的凸台和屏蔽腔设计,适合双工器CSP封装。

    型号:

    3535

    材质:

    氧化铝/氮化铝

    基板厚度:

    1.1±0.15 mm

    排版数量:

    784 pcs/sheet

    整板尺寸:

    109.2×109.2 mm

    单颗尺寸:

    3.34×3.34 mm

    最小线宽:

    0.14 mm

    Gap尺寸:

    0.07 mm

    最小孔径:

    0.07 mm

    铜厚:

    50±15 μm

    围坝高:

    400±50 μm

    台阶高:

    40±15 μm

    凸台铜厚:

    40±15 μm

    金属柱高:

    适用于:移动终端射频前端模组、双工器等。

    应用场景