5G光电用陶瓷封装基板

薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度和高线路平整度,广泛应用于LED 照明、UV LED、车灯、闪光灯、人脸识别、激光雷达等5G光电器件封装。

  • EEL 激光器基板

    产品特点:平整度高、散热好、耐腐蚀、耐冷热冲击。

    型号:

    4045

    材质:

    氮化铝

    基板厚度:

    0.48±0.05 mm

    排版数量:

    378 pcs/sheet

    整板尺寸:

    99.0×104.3 mm

    单颗尺寸:

    4.0×4.5 mm

    最小线宽:

    0.13 mm

    Gap尺寸:

    0.25 mm

    最小孔径:

    0.07 mm

    铜厚:

    65±15 μm

    围坝高:

    台阶高:

    凸台铜厚:

    金属柱高:

    适用于:光通信、材料加工、医疗、传感器件等。

    应用场景