薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度和高线路平整度，广泛应用于LED 照明、UV LED、车灯、闪光灯、人脸识别、激光雷达等5G光电器件封装。
型号:
2016材质:
氧化铝/氮化铝基板厚度:
0.48±0.05 mm排版数量:
2475 pcs/sheet整板尺寸:
109.2×109.2 mm单颗尺寸:
2.0×1.6 mm最小线宽:
0.35 mmGap尺寸:
0.20 mm最小孔径:
0.07 mm铜厚:
50±15 μm围坝高：
台阶高：
凸台铜厚：
金属柱高:
