5G光电用陶瓷封装基板

薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度和高线路平整度,广泛应用于LED 照明、UV LED、车灯、闪光灯、人脸识别、激光雷达等5G光电器件封装。

  • LED 车灯基板

    产品特点:产品表面平整,芯片可紧密贴合基板,空洞率低,适用于倒装芯片的封装。

    型号:

    7035

    材质:

    氮化铝

    基板厚度:

    0.51±0.05 mm

    排版数量:

    168 pcs/sheet

    整板尺寸:

    109.2×54.5 mm

    单颗尺寸:

    7.0×3.5 mm

    最小线宽:

    0.8 mm

    Gap尺寸:

    0.13 mm

    最小孔径:

    0.07 mm

    铜厚:

    65±15 μm

    围坝高:

    台阶高:

    凸台铜厚:

    金属柱高:

    适用于:汽车前照灯、尾灯、转向灯等。

    应用场景