5G光电用陶瓷封装基板

薄膜电路陶瓷封装基板因其具有高可靠性、高导热率、高线路解析度和高线路平整度,广泛应用于LED 照明、UV LED、车灯、闪光灯、人脸识别、激光雷达等5G光电器件封装。

  • LED 照明基板

    产品特点:产品表面平整,粗糙度低,利于共晶焊,封装过程简易。

    型号:

    3535

    材质:

    氧化铝/氮化铝

    基板厚度:

    0.51±0.05 mm

    排版数量:

    364 pcs/sheet

    整板尺寸:

    109.2×54.5 mm

    单颗尺寸:

    3.5×3.5 mm

    最小线宽:

    0.10 mm

    Gap尺寸:

    0.10 mm

    最小孔径:

    0.07 mm

    铜厚:

    65±15 μm

    围坝高:

    台阶高:

    凸台铜厚:

    金属柱高:

    适用于:路灯、手电筒、植物照明、气氛照明等。

    应用场景